低速精密切断機-よりグローバル

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低速精密切断機

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製品の詳細

低速精密切断機：

本機は各種の硬い材料の正確な切断に適しており、特に各種の微小な金属、非金属部品及び各種電子部品の正確な切断に適している。本機には、さまざまな試料の切断を満たすために、ダイヤモンドの鋸刃または他の材質の樹脂切断片を搭載することができます。

本機は多種の試料治具を備えており、被加工物を最適な角度で位置決め切断することができ、無人加工を実現することができ、主軸の運転精度が高く、被加工物の水平送り位置を正確に微調整することができる。

技術パラメータ：

移動ラックストローク：

25 mm

位置決め精度：

0.01 mm

スピンドル回転数：

0-700 r/min

ブレード直径：

Ø100mm、Ø150 mm

電力：

50 W（220V/110 V）

外形寸法：

350×350×200 mm

じゅうりょう：

18.5Kg

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